鸿日达获得实用新型专利授权:“一种低高度叠层卡座连接器”

博主:汽车宝贝汽车宝贝 2024-01-20

专利摘要:本实用新型属于导电连接技术领域,涉及一种低高度叠层卡座连接器,包括PCB板、设于所述PCB板上的下端子组件和位于所述下端子组件上方的上端子组件,所述下端子组件为独立的若干下端子,所述PCB板上设有若干与所述下端子对应的通孔,所述PCB板的背面设有与所述下端子对应的导电区,所述下端子包括支撑部和弹片部,所述支撑部与所述导电区形成导电连接,所述弹片部穿过所述通孔并从所述PCB板的正面露出。本叠层卡座连接器通过在PCB板的设置通孔,并采用不含塑胶件的独立下端子从背面贴装在PCB板上,使叠层卡座连接器的总高度降低,使叠层卡座连接器更适合厚度更薄的手机机型。

今年以来鸿日达新获得专利授权8个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2096.69万元,同比增16.41%。

数据来源:企查查

鸿日达获得实用新型专利授权:“一种低高度叠层卡座连接器”

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